厂商 ：昆山兆科电子材料有限公司
江苏 苏州- 主营产品：
- 间隙填充材料
- 间隙填充材料
- 相变化材料
联系电话 ：18913214028
商品详细描述
| 牌号：TIG780-38 | 产商：ZIITEK | 类别：氟硅树脂 |
| 含量≥：90（％） | 用途：散热 | CAS：00-01-09 |
导热膏硅脂TIG780-38系列产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》0.05℃-in?/W热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
更多详细参数请参照http://www.ziitek.com
产品特性:
》0.05℃-in?/W热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
更多详细参数请参照http://www.ziitek.com
| TIGTM780-38系列特性表 | ||
| 产品名称 | TIGTM780-38 | 测试方法 |
| 颜色 | 白色膏状 | 目视 |
| 结构&成分 | 金属氧化物硅油 | |
| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
|
比重 |
2.5 g/cm3 | |
| 使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 挥发率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
| 导热率 | 3.8 W/mK | ASTM D5470 |
| 热阻抗 | 0.05℃-in?/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
包装:
TIG?780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。
TIG?780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。
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