导热硅胶片VGA显卡散热绝缘效果佳厂家、批发、价格、电话

厂商：昆山兆科电子材料有限公司

江苏苏州

主营产品：
间隙填充材料
间隙填充材料
相变化材料

联系电话：18913214028

商品详细描述

加工定制：	是	品牌：	兆科(东莞)
型号：	TIF300	材质：	硅胶片
耐温：	耐高温（℃）

TIF?300系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间空气间隙的导热材料，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热矽胶垫散热硅胶片兆科专业生产 VGA显卡散热效果佳（详见产品图片）:

产品特性:
》良好的热传导率:2.8W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
更多产品详情信息请参考:http://www.ziitek.com

TIF?300系列特性表
颜色	蓝色	Visual	厚度	热阻@10psi (℃-in?/W)
结构&成分	陶瓷填充硅橡胶	***	10mils / 0.254 mm	0.42
			20mils / 0.508 mm	0.49
比重	2.50 g/cc	ASTM D297	30mils / 0.762 mm	0.59
			40mils / 1.016 mm	0.66
热容积	1 l/g-K	ASTM C351	50mils / 1.270 mm	0.77
			60mils / 1.524 mm	0.81
硬度	8 Shore A	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.89
			80mils / 2.032 mm	0.97
抗张强度	35 psi	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	1.06
			100mils / 2.540 mm	1.14
使用温度范围	-50 to 200℃	***	110mils / 2.794 mm	1.22
			120mils / 3.048 mm	1.33
击穿电压	>1500～>5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3.302mm	1.40
			140mils / 3.556 mm	1.48
介电常数	10.2 MHz	ASTM D150	150mils / 3.810 mm	1.59
			160mils / 4.064 mm	1.67
体积电阻率	7.3X10" Ohm-meter	ASTM D257	170mils / 4.318 mm	1.76
			180mils / 4.572 mm	1.85
防火等级	94 V0	equivalent UL	190mils / 4.826 mm	1.90
			200mils / 5.080 mm	1.99
导热率	2.8 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF?300系列片材可带玻璃纤维为补强。

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