IC底部填充水

供应芯片胶水，IC胶水，IC底部填充胶，贴片胶 供应乐泰电子产品：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生 Loctite?及Hysol?线路板CSP/BGA底部填充剂 Loctite?及Hysol?可维修型底部填充剂 乐泰3513 Loctite3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ 乐泰3517 Loctite3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ 乐泰3550 Loctite3550 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 透明 2,000 61 66 3℃底部填充剂 介绍 随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的 抗震性能和可靠性。 汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。