汉高乐泰3321

汉高乐泰底部填充剂介绍： 随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。 汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。 联系：159.2005.9002陈生 乐泰3128是一款单组分，加热固化的环氧胶. LOCTITE3128该款产品可 在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表 现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配 . 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接. LOCTITE乐泰3321 玻璃、金属、热塑塑料中等粘度、医疗级UV胶； 产品详情 乐泰产品3321是低粘度、略有柔性的紫外光/可见光固化胶粘剂。 适用于热塑型塑料以及增塑PVC的粘接.适用基材：玻璃、金属、热塑性塑料、聚碳酸酯、聚氯乙烯。 产品技术参数 外观/透明度/颜色 清澈/淡黄色 固化类型 紫外线，可见光 适用基材 玻璃，金属，热塑性塑料，聚碳酸酯 产品 应用 工作寿命@25℃ 推荐固化条件 固化后颜色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 储藏温度 Loctite 3505 CCD/CMOS,维修性好 7天 20分钟@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低温固化 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ Loctite 3549 快速流动，快速固化 14天 3<分钟@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流动CSP 7天 20分钟@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃