非晶带材连续式退火炉

厂商 :北京晶伏华控电子设备有限公司

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  • IGBT真空焊接炉
  • 在线式真空焊接炉
  • IGBT真空回流炉
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商品详细描述


一、非晶带材连续式退火炉简介  

非晶带材连续式退火炉、非晶带材连续式光亮炉为我公司根据客户需求定制的专业热处理设备,主要用于:半导体器件、金属陶瓷、可控硅器件、玻璃封装器件、金属氧化物和各种厚膜电路的连续烧结、焊结、退火等工艺,可连续大规模生产、设备自动化程度高、控温精度高、温区稳定性好,是理想的生产设备。

二、非晶带材连续式退火炉主要技术指标(全部指标可定制)

1、设计温度:650℃

2、空炉炉内温度均匀性:±2℃

3、满炉炉内温度均匀性:±5℃

4、仪表控制精度:±1℃

5、控制方式:移相触发,精度:±2℃

6、炉体长度:3300mm(4段加热,1段冷却)

7、铜棒直径:Φ30mm

8、自动进样装置:稳定、可靠、可拆卸,放料、取料时间大于1小时

9、炉口保护气:有斜角的四周吹,保证样品完整。进气压力 0.05—0.4Mpa

10、外壳:鱼鳞状排风排热装置,保证外壳温度并使热量排出不对炉体下边的电器元件照成影响

11、热处理样品尺寸:(根据客户需求)

12、加热段数:4段,每段温度可调;(日本岛电PID温控仪)

13、控制电源进电段装有稳压电源

14、冷却方式:第一降温区气冷,第二降温区气冷和水包两种方式。保证冷却段温度始终保持一致。

15、磁场强度:30Oe,纵磁要闭环自动调节(内部有手动调节旋钮)。

16、报警:断偶、超温、计时、满料、缺料、断磁等报警及保护


北京晶伏华控电子设备有限公司定制:连续式退火炉、非晶退火炉、非晶连续式退火炉、非晶带材连续式退火炉、非晶带材退火炉、CELL焊接炉、焊接炉、IGBT焊接炉、可控硅焊接炉、真空焊接炉、烤盘炉、真空烤盘炉、MOCVD烤盘炉、快速退火炉、RTP快速退火炉、快速烧结炉工业、实验热处理设备。

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