IGBT真空回流焊接炉

一、IGBT真空回流炉简介

JFHK系列IGBT真空回流炉，又名：IGBT真空焊接炉、IGBT真空共晶炉、IGBT真空焊接系统、IGBT真空回流焊、IGBT真空回流焊机等，主要用于：IGBT芯片与DBC之间的焊接，IGBT模块中DBC与基板之间的焊接，DBC与铜端子之间的焊接等。具有：技术领先、关键部件进口、焊接速度快、焊接空洞率低等特点。

二、IGBT真空回流炉技术参数

1、外型形式：立式方箱式

2、加热板尺寸：430mm*560mm

3、加热板层数：5层

4、加热板材质：优质进口材质，可替代进口加热板使用

5、最高工作温度：450℃

6、控制系统：进口高精度控制器+PLC+触摸工控机方式，自动控制整个工艺流程

7、仪表控温精度：±1℃

8、空载热板温度均匀性：±5℃

9、降温方式：水冷

10、气路：N2、N2 + HCOOH混合气，设备配备酸罐，加注纯度≥98%的HCOOH

11、流量计：进口质量流量计

12、真空系统：德国真空泵

13、极限真空度：0.1mbar

14、系统冷却方式：水冷

15、是否提供焊接工艺：可辅助客户摸索一套基本工艺

16、焊接工艺方式：手、自动两种方式

17、电流检测：可配置电流检测装置，加热时可实时检测加热电流

18、报警及保护：超温报警及保护、断偶报警及保护、缺水报警及保护、加热棒损坏报警等

19、缺相、欠压、过压保护：配备缺相、欠压、过压保护装置