厂商 ：深圳市淳昌硅橡胶有限公司（销售部）
广东 深圳
- 主营产品：
- 高折贴片led硅胶
- 高折COB封装硅胶
- 绝缘防水粘接密封胶
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商品详细描述
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大功率COB面光源封装硅胶 |
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大功率COB面光源封装硅胶G3361A/B产品说明书
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。.jpg)
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用。经过300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化， 胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作TOP贴片封装LED，COB面光源封装硅胶。
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项目 |
技术参数 |
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固化前 （A组分） |
外观 |
无色透明液体 |
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粘度mPa·s（25℃） |
3000 |
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固化前 （B组分） |
外观 |
无色透明液体 |
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粘度mPa·s（25℃） |
2500 |
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使用比列 |
1：1 |
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混合后粘度mPa·s（25℃） |
3000 |
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典型固化条件 |
110℃×1h＋150℃×3 h |
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固化后 |
外观 |
高透明弹性体 |
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硬度（ShoreA） |
55 |
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折射率（25℃） |
1.41 |
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透光率（％、450 nm） |
﹥96 |
二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌8分钟。
2、真空脱泡10分钟。
3、在注胶之前，请将支架及透镜在130℃下预热60分钟以上除潮。
4、先110℃烤1个小时再升温到150℃烤3个小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
有机锡化合物和其它有机金属化合物；
含有机锡化合物的硅酮橡胶；
硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
不饱和烃增塑剂； |
