COB集成装硅胶

厂商 ：深圳市淳昌硅橡胶有限公司（销售部）

广东 深圳
  • 主营产品：
  • 高折贴片led硅胶
  • 高折COB封装硅胶
  • 绝缘防水粘接密封胶
联系电话 ：15889754341
商品详细描述

COB平面光源封装胶

COB平面光源封装胶  CC2581A/B
一、产品特点： 
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～220℃范转长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
 2、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。 
 3、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。 
 4、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；
 5、大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；  
固  化  前
外   观
A组份
B组份

无色透明液态
无色透明液态
粘   度（CPS）
A组份
B组份

7000
5000
混合粘度（cps）
                    5500
密   度（g/cm3）
A组份
B组份

1.03
1.01
混合比例                     
100 ：100
允许操作时间（H，25℃）
≥6H 
固化条件
100℃X1小时+150℃X4小时

推荐工艺：
不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝100 :100的比例配胶，手工搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时，然后升温到150℃烤4小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
固  化  后
硫化后外观
无色透明胶体
硬度（shore A，25℃）
45-50
折射率（633nm）
1.41
透光率（450nm）
95%
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）
0.25
体积电阻系数（Ω.cm）
1.0X1014
介电系数（1.2MHz）
3.0
介质损耗角正切（1.2MHz）
1X10-3
击穿电压（KVmm）
＞25

三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。

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