FBGA169测试座

BGA152测试座
一产品特点：
※ 兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持最大尺寸：14mmX18mm）；
※ 支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ；
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形似探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性；※ 采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；
※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便，工作效率更
二测试
 （1）把IC按方向平放入SOCKET内。
（2）选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V，如果要求为1.8V请把跳帽到2～3位置；
（3） 把eMMC 夹具按方向插在读卡器上，打开相应的测试软件进行测试。
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定，建议用以下方法解决：
用气枪把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
用橡皮胶把 SD 接口部分金手指擦干净；
如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应 SOCKET 更换；
用万用表测量核心电压是否有异常，如异常把相应不良料件更换（一般为自恢复保险丝及稳压器损坏），或者更换 PCBA 板；
严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏 SOCKET 内部结构；长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。
 四、技术支持
对于eMMC夹具，我们提供了全方位的技术服务，您有任何问题请及时与我们取得联系,我们以最快的速度给予技术支援。针对eMMC闪存记忆体，我们推出了另外两种增值服务：
A、 eMMC闪存记忆体再利用：比如说eMMC IC主控损坏，通过我们公司的＂基于Ｕ盘测试夹具＂测试后可以将闪存部分没有损坏的eMMC IC用作Ｕ盘FLASH；
 B、我们最近推出一拖四、一拖八NAND Flash烧录器，可以实现eMMC闪存记忆体的烧录；为客户提供了一种快速烧录的新选择；