乐泰3536底部填充剂

汉高电子胶乐泰3536 LOCTITE3536乐泰底部填充胶 乐泰3563 3500 乐泰3536 LOCTITE3536 产品用途：CSP/BGA底部填充树脂 产品特性： 1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性 2、 可返修性良好 低热膨胀系数 Loctite?及Hysol?线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具 备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻 松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金 的投入。 乐泰电子产品：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填 充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生