1、AZ91D镁合金表面电镀铜/镍新工艺研究
以AZ91D镁合金为研究材料,结合增重法、SEM、EDS和极化曲线等测试手段研究了镁合金电镀前处理工艺、电镀铜/镍工艺配方对镀层性能的影响,确定了适合AZ91D镁合金电镀铜/镍的最佳工艺参数,探讨了添加剂对铜电结晶行为的影响及镁合金浸锌过程的研究。研究结果表明: 1.碱洗除油工艺中OP乳化剂最佳含量为1.0 g·L~(-1),pH值为10.0,温度控制在65℃左右,超声5 min即可将油除尽。最佳酸洗工艺配方为硫脲0.5 g·L~(-1),HNO_3(65%)30 ml·L~(-1),pH值为2.0,室温下酸洗20s。活化液中的NH_4HF_2最佳含量为10 g·L~(-1),温度为室温,时
2、电镀铜镍合金络合剂选择研究
通过对络合剂性能和结构的研究，在对相关络合剂进行筛选试验的基础上，重点对以柠檬酸、三乙醇胺、NB01为主络合剂的配方进行了优化试验，结果表明，柠檬酸为主络合剂的配方可电镀出含镍量较低的镀层，但若要进一步提高含镍量有一定的困难。三乙醇胺为主络合剂的络离子带正电，电荷因素不利于阴极极化，三乙醇胺为主络合剂的配方电镀时产生较多的铜粉，不适合于工业生产。NB01为主络合剂辅以适量的柠檬酸的配方，电镀得到了含镍25%左右的
3、碱性无氰镀铜体系开发研究
以无氰碱性镀铜为研究对象，试图开发出成本低、具实用性的环境友好型无氰镀铜液。考虑到焦磷酸盐、HEDP等含磷络合剂废水处理困难，含氨基络合剂镀铜液在电镀过程中易产生Cu~+等诸多因素，本文选择碱性条件下对Cu~(2+)络合能力较强的柠檬酸为主络合剂作为研究对象，进行了镀液开发和试验测试。研究表明，仅由柠檬酸、铜离子、碱组成的碱性配方普遍存在彩色镀铜层。加入硼酸、葡萄糖酸钠、氨基磺酸等均可消除彩色镀层，使赫尔槽电镀试片呈有序规律地变化。加入氨基磺酸和葡萄糖酸钠效果显著，消除彩色镀层的效率明显优于硼酸系添加物。但过量加入葡萄糖酸钠对镀层有其它负面影响。对彩
4、羟基乙叉二膦酸镀铜体系电化学研究
传统的预镀铜体系主要是氰化镀铜体系,但剧毒性的氰化物严重污染环境.开发环保的无氰电镀工（略）界与产业界的迫切追求,也是实现电镀行业可持续发展的必由之路.羟基乙叉二膦酸(HEDPA)无氰镀铜体系成分简单,配位剂稳定,与铁基结合力好,能直接应用于钢铁基体的预镀,被认为是最有发展前途的无氰镀铜工艺.但其存在阴极允许电（略）窄,整平性能不如氰化工艺,与锌压铸件等基体结合力较差的缺点.目前,往HEDPA镀铜体系中引入添加剂或
5、酸性光亮镀铜工艺研究
酸性光亮镀铜是重要镀种之一 ,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点。酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用。酸性镀铜光亮剂有两大系列 ,一类是非染料体系 ,另一类是染料体系。传统的非染料系列由M、N、SP、P组合而成 ,该系列光亮剂存在出光速率慢、整平差、低电位光亮整平不足等缺点 ,致使众多客户选用进口的染料体系光亮剂。大和 2 10、安美特 2 10等复合染料系列光亮剂虽以出光速率快 ,走位
6、酸性光亮镀铜工艺研究
研究了酸性硫酸盐镀液中复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺及其电化学作用机理;在成功研制Z型光亮剂的基础上对其镀铜工艺和机理进行了研究;研究了染料对酸性镀铜镀层外观质量的影响及对镀液的均镀能力与深镀能力的影响;分别对不加添加剂的镀铜基础液、复配光亮剂镀液和Z型光亮剂镀液的阴极稳态极化曲线特征及镀层外貌进行了研究。通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜
7、无氰镀铜工艺研究
选择以柠檬酸为主络合剂、酒石酸盐为辅助络合剂、碱式碳酸铜为主盐的柠檬酸—酒石酸盐无氰镀铜工艺。镀层性能测试结果,该工艺获得的铜层光亮度达到二级光亮以上、气孔率低,镀层均匀;镀液稳定性、分散能力和覆盖能力都较好,其中分散能力能达到84.41%,覆盖能力能达到4.3。在此基础上,采用正交试验,对无氰镀铜工艺配方进行优化,筛选了最佳配方及工艺条件。最佳配方及工艺条件为:碱式碳酸铜:55g/L,柠檬酸:260g/L,酒石酸钾钠:32g/L,碳酸氢钠:1.5g/L,光亮剂:0.02g/L,pH=9.0,温度:35℃,电
8、无氰镀铜关键技术的研究
以电沉积的基本原理为依据,对多种络合体系进行了研究,最终选择了以丙三醇(C3H8O3)作为主络合剂。并对以丙三醇为主络合剂的镀铜体系进行了可行性分析,研制出了一个镀铜工艺方案。在确定渡液的工艺配方过程中分别对渡液体系进行了阴极极化曲线的测试、赫尔槽试验、镀层结合性能试验等。对镀液中各成分对镀液性能的影响分别做了细致的研究,采用正交试验确定了部分工艺参数最佳配比。通过不断的调整和优化最终得到了性能优良的无氰镀铜液配方。此丙三醇无氰镀铜液既能在铁
9、无氰碱性镀铜工艺及其电化学过程的研究
研发出新的无氰碱性镀铜工艺，适应铁基体上直接镀打底或中等厚度铜层的需要，并对碱性镀铜添加剂的作用和电沉积行为进行理论探讨，为碱性镀铜的理论研究提供参考作用。 确定了一种新的酒石酸盐单络合体系碱性镀铜工艺，其组成及工艺条件为：硫酸铜20～30g/L、酒石酸钾钠80～90g/L、三乙醇胺3～4mL/L、硝酸铵1.5g/L、hg01添加剂0.5g/L、hg02添加剂1mL/L、硫酸钠20g/L、pH10～11、温度40～
10、无氰碱性镀铜工艺研究
通过对现有镀铜工艺的介绍,指出了镀铜工艺将一直保持其在电镀工业中的重要地位,并将不断的发展下去。但是,氰化物的剧毒性,决定了氰化镀铜工艺终究将被淘汰,找到能满足生产实际的、可替代的无氰镀铜工艺是当今镀铜工艺发展的必然趋势。基于以上背景,首先,通过对电镀理论和相关理论的学习,指出了影响电极过程和电结晶过程的主要参数-超电压,在实际工作中的重要作用。并以此理论为依据,对多种络合剂镀铜体系进行了研究,并在此基础上,针对以EDTA为主络合剂的镀铜体系进行了可行性分析,给出了一个初步的、以EDTA为主络合剂的镀铜工艺方
11、无染料酸性镀铜工艺的研究
研究无染料酸性镀铜的工艺新配方. 通过对MN(M、N、SPS、PE)非染料系列及其各种替（略）槽试验的研究,其基础配方:2-巯基苯并咪唑(M)0.0003~0.0010g/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)0.0320~0.（略）L ,聚乙二醇6000(PE)0.（略）.1000g/L ,四氢噻唑硫酮(H1)0.0160~0.0300g/L,聚乙烯亚胺丙烷磺酸钠(PN)0.0200~0.0400g/L,脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)0.0100~0.0200g/L.M在酸铜中是一种良好的中（略）SPS在酸铜镀液中作为晶粒细化剂,提高电流密度;H1能够取代M、N,共轭环结构使其能够增大阴极极化,作为整平剂,比N的效果更好;PE
12、新型柠檬酸盐镀铜工艺
研究出一种在性能上与氰化镀铜液相近,并且在实际生产中也能够切实取代氰化镀铜工艺的无氰碱性镀铜工艺。该工艺要求能够在钢铁、铜、黄铜、锌合金以及铝合金上面能直接电镀而得到细致、均匀、韧性好、结合力强的铜镀层,而且镀液也必须能适合挂镀、滚镀等多种电镀方式的需要。氰化镀铜是目前应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒的氰化物,在实际生产过程中,以及在后续的废水、废渣处理过程中都会产生极大的不安全因素,对社会是很大的安全隐患。因此,研究出合适的无氰镀铜工艺来取代氰化镀铜工艺一直是广
13、在微细铝丝表面连续电镀铜研究
研究了在铝丝表面电镀铜的工艺流程、配方和工艺条件,采用扫描电镜(SEM)观测了镀层的微观形貌,测试了镀层性能。结论如下: (1)微细铝丝表面电镀铜的较优工艺流程为:铝丝→碱浸→热水清洗→冷水清洗 →酸浸→冷水清洗→一次浸锌→冷水清洗→退锌→冷水清洗→二次浸锌→冷水清洗→ 热水清洗→预镀镍→热水清洗→冷水清洗→活化→镀铜 (2)浸锌液的配方为:NaOH 200 g·L-1,ZnO 20 g·L-1,NiSO4·6H2O 30 g·L-1, FeCl3·6H2O 2 g·L-1,NaNO31 g·L-1,KNaC4H4O6·4H2O 60 g·L-1,Na3C6H5O7
14、焊丝化学镀铜设备
15、镀铜材料/其制造方法与镀铜方法
16、电镀铜R－T－B系磁铁与其电镀方法
17、使用不溶阳极电镀铜方法
18、一种超大型水泥表面镀铜方法
19、非金属流液镀铜法
20、通路孔镀铜方法
21、电解镀铜方法
22、镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置
23、电镀铜方法/用于电镀铜方法含磷铜阳极/与用所述方法和阳极电镀粒子附着少半导体晶片
24、小直径孔镀铜方法
25、铜镀液和镀铜方法
26、电解镀铜法/电解镀铜磷铜阳极和利用所述方法与阳极镀铜并且具有低微粒附着半导体晶片
27、电镀铜方法/电镀铜用纯铜阳极以与使用该方法和阳极进行电镀而得到粒子附着少半导体晶片
28、钕铁硼永磁体焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
29、镀铜电解液
30、对物体镀铜或镀青铜方法和用于该方法液态混合物
31、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以与用于半导体晶片和微芯片渡液
32、镀铜镀镍合金丝生产工艺
33、电镀铜方法
34、在图案化介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程过程均匀性方法
35、铅镀铜铂超薄型极板配方与生产方法
36、印刷线路板与其制造方法/电镀铜方法与电镀铜液
37、镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
38、一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构与制造方法
39、连续镀铜方法
40、镀铜材料与镀铜方法
41、挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜工艺方法
42、电镀铜液分析方法/其分析装置和半导体产品制造方法
43、无电镀铜溶液和无电镀铜方法
44、无电镀铜溶液
45、无镀铜实芯焊丝拉拔用载体润滑剂
46、丙三醇无氰光亮镀铜液
47、电镀铜浴和电镀铜方法
48、线路板中导通孔镀铜厚度测试方法
49、帘布网镀铜钢丝帘线
50、用于气体保护电弧焊镀铜焊丝
51、真空离子镀铜陶瓷器
52、能够在阻挡金属上直接镀铜阻挡层表面处理方法
53、电镀铜加速剂分析方法与其沉积电解液
54、一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜方法
55、一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜方法
56、具有优良电弧稳定性镀铜实芯焊丝
57、触击电镀铜方法
58、超声波降低电镀铜薄膜内应力方法
59、一种镁与镁合金表面电镀铜方法
60、一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜方法
61、塑料表面镀铜剂与其使用方法
62、一种挠性线路板与其镀铜方法
63、橡胶物品增强用镀铜钢丝与其制造方法
64、用于在非铜可镀层上直接电镀铜方法
65、一种电镀铜阴极挡板制造工艺与装置
66、一种纳米碳管表面镀铜制备方法
67、用于钢铁件镀铜预浸剂与其制备方法
68、焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜打底电镀液
69、一种碱性无氰镀铜维护方法
70、一种镀铜石墨复合材料与其制备方法
71、用于铜覆镀铜液与其对永磁材料表面镀铜方法
72、一种印制线路板电镀铜液
73、无电镀铜和氧化还原对
74、改进无电镀铜组合物
75、不含甲醛无电镀铜组合物
76、环境友好无电镀铜组合物
77、预镀铜导电极保护装置
78、在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔方法
79、基板直接镀铜金属化制造工艺
80、预镀铜导电极保护装置
81、在半导体器件制造中用于直接镀铜和填充而形成互连方法和组合物
82、电解镀铜方法
83、一种铝镁镀铜线镀铜生产工艺
84、钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂与预镀工艺
85、集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
86、聚合蓝染料与该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中应用
87、聚合红染料与该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中应用
88、酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线生产工艺
89、一种镁合金铸件无氰电镀铜方法
90、线状材料镀铜方法与镀铜线
91、一种化学-电镀铜液与镀铜生产工艺
92、一种无氰预镀铜电镀液
93、无氰预镀铜溶液
94、无氰预镀铜工艺方法
95、电解镀铜方法
96、一种铝与铝合金基材上镀铜工艺方法与其产品
97、一种钛合金电镀铜工艺方法
98、镀铜焊丝
99、连续电镀铜方法
100、镀铜方法
101、镀铜浴配方
102、黄铜线材镀铜工艺
103、铝线材镀铜工艺
104、用电解活化保护法在钢铁件上直接焦磷酸盐镀铜
105、回收镀铜清洗液中铜离子方法
106、一种焦磷酸盐镀铜废水处理方法
107、电路板镀铜装置
108、电镀镀铜槽阳极挡板
109、铜阳极或含磷铜阳极/在半导体晶片上电镀铜方法与粒子附着少半导体晶片
110、酸性镀铜液中氯离子含量分析法
111、多层线路板生产用镀铜液
112、一种铝与铝合金基材上镀铜工艺方法
113、电路板电镀铜塞孔工艺
114、一种羟基乙叉二膦酸预镀铜废水综合处理方法
115、电镀铜方法
116、橡胶软管增强用镀铜钢丝生产工艺
117、钢铁件无氰电镀铜方法
118、一种无氰碱性镀铜液与其制备和使用方法
119、EDTA体系无氰电镀铜液与其使用方法
120、一种镀铜后铜面防氧化有机皮膜制剂
121、一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液与其制备方法
122、连续电镀铜方法
123、镀铜高纵横比过孔与其制造方法
124、铝镁合金丝镀铜工艺
125、冷轧板镀锡导电辊表面滚镀铜和铬方法
126、镀镍镀铜芳香族聚酰胺导电纤维制备方法
127、一种无氰电镀铜-锡合金层为表层用于造币多层电镀工艺
128、活化处理式镀铜焊丝工艺
129、一种镀铜工艺
130、一种用于铝件预镀铜电镀液
131、高效锌压铸件预镀铜电镀液
132、铝-钢螺柱预镀铜感应熔钎焊方法
133、有选择性地电镀铜/锡线路板制作方法
134、一种石墨粉镀铜电镀装置与工艺
135、橡胶软管增强用镀铜钢丝生产系统
136、一种镀铜槽铜离子平衡装置
137、镀铜钢丝制造方法和镀铜钢丝拉丝装置
138、非电解镀铜方法/印刷布线板/印刷布线板制造方法/半导体装置
139、以氨基甲叉二膦酸为主配位剂碱性无氰镀铜电镀液
140、氧化铜镀铜新工艺
141、一种在具有深 盲孔异形钢件上镀铜工艺与专用设备
142、对涤纶织物表面进行纳米四氧化三铁复合镀铜方法
143、镀铜车上金属线喷淋装置
144、镀铜车上工作轴驱动装置
145、一种羟基亚乙基二膦酸预镀铜废水处理方法
146、单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂与其制备方法和应用
147、无氰镀铜方法
148、无氰碱性镀铜液与其制备方法
149、一种线路板镀铜填孔工艺
150、药芯焊丝电刷镀铜方法
151、一种实验室硫酸盐镀铜工艺试验废液循环利用方法
152、用于钢铁件镀铜无氰电镀液
153、镀铜防指纹遮避器
154、镀铜旋转支撑器
155、镀铜车上工作轴驱动装置
156、镀铜车上金属线喷淋装置
157、镀铜阳极
158、焊丝镀铜设备
159、钢丝镀铜生产线放线自动交替切换系统
160、一种低浓度弱碱性无氰镀铜与槽液配制方法
161、无氰连续镀铜生产技术
162、石油钻杆螺纹镀铜设备
163、塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度方法
164、焊丝镀铜高防锈处理工艺
165、无氰镀铜液与无氰镀铜方法
166、碳纤维均匀镀铜工艺
167、镀铜膜层叠板用铜箔
168、镀铜合金与其生产方法
169、铁基置换法镀铜施镀助剂
170、缩二脲无氰碱性镀铜方法
171、无电镀铜溶液和无电镀铜方法
172、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
173、镀铜添加剂与其制备方法和在焊丝镀铜中应用
174、一种气保无镀铜实心焊丝与其制造方法
175、用于基片电镀铜方法
176、采用无电镀和电镀进行镀铜方法和装置
177、用于精确镀铜系统补铜技术
178、焦磷酸盐镀铜生产工艺
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