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商品详细描述
[CS536-0155-0001] 由多晶硅炉料制备熔硅熔料的方法
[摘要] 公开了一种用多晶硅制备熔硅熔料的工艺,该熔硅熔料用于通过切克劳斯基方法生产单晶硅。初始向坩埚中填充多晶硅并加以熔化,形成包含熔硅和未熔化多晶硅的特殊熔化炉料。熔硅具有一个上表面,未熔化多晶硅部分暴露于该上表面之上。以一种方式向暴露的未熔化多晶硅上添加颗粒状多晶硅,该方法足以使颗粒状多晶硅在停留于暴露的未熔化多晶硅的表面期间和在逐渐沉入熔硅之前实现脱氢。然后颗粒状多晶硅和未熔化的多晶硅全部熔化形成熔硅熔料。该方法使生产单晶硅晶锭时的零缺陷成品率、产量和平均热循环时间均得到改善。
[CS536-0171-0002] 单晶提拉装置
[摘要] 一种单晶提拉装置,其中半导体熔体储存在外坩埚内,作为部件的圆筒形内坩埚安装在外坩埚内因而形成双坩埚,半导体单晶从内坩埚内的半导体熔体提拉。内坩埚含有形成双坩埚时形成的连接部分,令半导体熔体流入内坩埚之内,并且连接部分结合去除吸附到连接部分气泡的装置。
[CS536-0120-0003] 纳米铜锌合金催化剂的制备方法
本发明涉及一种将两种不同熔点的金属铜和锌经加热、蒸发、充气、碰撞及钝化等过程制备纳米CuZn合金催化剂的方法,先将铜料和锌料分别放在上、下排列的两个坩埚内,先后通电加热让其同时有原子蒸发后,再正交方向通入氩气引发等离子体弧,形成纳米CuZn合金超微粒子沉积在冷阱上,再收取后通入空气使其钝化便可制成催化剂,其工艺简单,操作方便,产品收率高,节约能源。
[CS536-0141-0004] 用于制造微合金制品的自耗电极方法
[摘要] 一种由原料金属(5),例如,钽、铌和其合金,制造锻造产品的方法。自耗电极上涂以均匀厚度的至少第一合金层(40)。给电极(10)提供足够的能量,以引发电弧,使原料金属(5)和合金金属(40)熔化,并在坩埚(25)中形成熔池,电极(10)上均匀的第一合金层均匀地将一定量的合金(40)加入到大量的原料金属(5)中,并有利于产生均匀一致的电弧,促进坩埚(25)中合金(40)与原料金属(5)的混合。电极体(10)以改进的速率熔耗,不会造成终成品重量的减少。熔炼的金属可固化成铸锭。由铸锭再制成锻造产品。
[CS536-0165-0005] 新型蜡石质坩埚及其制作工艺
[摘要] 一种新型的蜡石质坩埚,由蜡石、人工合成熟料,熟坩埚皮及不同性能的高岭土配制而成,具有良好的烧结性能和高致密度,适于熔制铅晶质玻璃,光学玻璃,显像管玻璃,电子玻璃、眼镜玻璃以及普通玻璃和高硼硅仪器玻璃是当今理想的更新换代产品。
[CS536-0092-0006] 低砷纯锑的制备方法
[摘要] 本发明公开了一种低砷纯锑的制备方法,其特点是将原料放入坩埚中在高温下加碱精炼除硫降砷,然后用真空蒸馏设备进行真空蒸馏,在真空蒸馏设备中的石墨坩埚上的筛盘上放置紫铜丝,使得锑中砷在真空蒸馏挥发时进一步分离出去。本方法的优点是加工费用低,是生产高纯锑方法的1/10,回收率可达到87%,且锑的主品位要达99.99—99.998%,砷杂质可降至10ppm以下,硫杂质可降至2ppm。
[CS536-0012-0007] 二氧化碲单晶体的生长技术
[摘要] 一种属于晶体生长技术的二氧化碲(TeO2)单晶体生长.其特征在于用坩埚下降法可生长多种切向和形状的单晶体.利用本技术可沿[100][001][110]方向并可沿其中任一方向生长方棒、椭圆形、菱形、板状及圆柱形晶体.所生长晶体可达(70-80)mm×(20-30)mm×100mm.本方法与一般提拉法比具有设备简单,不受提拉方向和切形限制,基本无污染等优点,而且晶体利用率可相应提高30-100%.
[CS536-0154-0008] 斑铜装饰材料制造方法
[摘要] 斑铜装饰材料的制造方法,其特征是将纯铜放入石墨坩埚内于感应炉中熔炼并铸锭,铸锭去皮然后进行96—98%大变形量轧制,之后于850—1050℃退火0.5—1.5小时,最后将所得之材料置于显斑液中浸蚀5—8分钟,大斑花即可显出,显斑后的材料用风机干燥,然后涂漆保护。
[CS536-0038-0009] 彩条玻璃器皿机械化自动化生产方法
[摘要] 彩条玻璃器皿的机械化自动化的生产方法是,玻璃明料经料道进入供料机的料盆,包裹料盆中由熔化色料坩埚里流出的色料,剪切成中心有色料带的滴料,滴料定向进入成型机中,经过压扁,成泡、吹制成型等工序,在成型过程中色料带随明料一起变形,延展、扭转,形成形状美丽的彩条。再经热爆口、退火等工序制成成品。供料机、成型机连续自动化生产,所以效率高,成本低,质量好,工人操作省力,能大量生产满足人民的消费要求。
[CS536-0050-0010] 带有固溶体涂镀层的工件及其生产方法、生产设备和应用
[摘要] 一种准金属固溶体镀层(C、D)由反应物理技术镀在工件上的分离层(B)上,准金属的含量比在层厚范围连续变化。为生产镀层(C、D),把钛放在相对被镀工件前后移动的坩埚中蒸发,并输入两种与蒸发钛亲和力不同的气体。为生成层(C、D)的第一局部层,气体的含量比例均匀变化。在涂镀过程中工件旋转,因此,工件表面接近或远离坩埚。该涂镀工件有高抗侧磨损和月牙洼痕磨损性。
[CS536-0100-0011] 自润滑镍-铬基合金
[CS536-0094-0012] 镀厚膜的方法及设备
[CS536-0074-0013] 一种高纯金属钕生产方法
[CS536-0042-0014] 人造猫儿眼宝石的制造方法
[CS536-0016-0015] 制造半导体单晶装置
[CS536-0133-0016] 测量表面张力的装置
[CS536-0118-0017] 用于辐射计量的光释光元件及其制备方法和应用
[CS536-0081-0018] 钽酸锂单晶的无金极化工艺
[CS536-0149-0019] 喷射沉积的设备与工艺
[CS536-0160-0020] 连铸板坯的质量预测和质量控制
[CS536-0128-0021] 用于加热熔炼坩埚的加热元件
[CS536-0047-0022] 制造单晶硅的设备
[CS536-0123-0023] 一种制备高纯磷酸四钙的方法
[CS536-0108-0024] 从镁渣中回收镁的工艺
[CS536-0151-0025] 一种镁粉深加工工艺
[CS536-0005-0026] 半导体工艺
[CS536-0003-0027] 一种温梯法生长高温晶体的装置
[CS536-0088-0028] 硅酸铋(BSO)单晶的坩埚下降法生长
[CS536-0036-0029] 炼钢脱氧剂硅铝铁生产的新方法
[CS536-0117-0030] 镁基合金包芯棒及其制造方法和用途
[CS536-0040-0031] 一种去除熔体表面浮渣的技术
[CS536-0023-0032] 锑、金冶炼工艺方法
[CS536-0121-0033] 一种涂有二硼化钛涂层的坩埚及其制造方法
[CS536-0095-0034] 四方相掺杂钽铌酸钾晶体及其生长工艺
[CS536-0107-0035] 一种三硫化二铈的制备方法
[CS536-0025-0036] 工频电阻感应炉
[CS536-0157-0037] 用于改善无位错性能的表面处理过的坩埚
[CS536-0146-0038] 改善无位错单晶的成品率的方法
[CS536-0126-0039] 电子束蒸发器
[CS536-0018-0040] 高折射率玻璃
[CS536-0008-0041] 单晶生长装置(设备)
[CS536-0078-0042] 制备半导体单晶用的双层坩埚
[CS536-0153-0043] 以铁矾土为原料冶炼硅铝铁合金
[CS536-0063-0044] 制造硅单晶的设备
[CS536-0080-0045] 非铂金坩埚熔样方法
[CS536-0068-0046] 红外气体激光器用光学材料的制法
[CS536-0105-0047] 一种“电—煤”双热源冶炼硅铁的方法
[CS536-0115-0048] 铅钙合金板栅用焊条
[CS536-0169-0049] 人造金刚石用非轧制触媒合金生产工艺及其装置
[CS536-0064-0050] 金属陶瓷复合坩埚及其制备方法
[CS536-0069-0051] 制备金属钐用反应容器及其制造方法
[CS536-0124-0052] 熔融抽取法测定金属中氢的方法
[CS536-0006-0053] 地炉冶炼粗锑法及设备
[CS536-0011-0054] 提高陶瓷,耐火材料制品系列抗热震性的方法
[CS536-0102-0055] 感应电炉炼钢吹氧助熔新工艺
[CS536-0051-0056] 制造硅单晶设备
[CS536-0007-0057] 连续铸造炉及连续生产铸件的方法
[CS536-0090-0058] 铝基复合材料熔塞真空吸铸工艺
[CS536-0158-0059] 一种制备微米晶体球形材料的火焰法
[CS536-0137-0060] 钛铁合金的制造方法
[CS536-0099-0061] 采用可轴向移动坩埚的浮熔设备及其方法
[CS536-0035-0062] 测应固体材料机械物理性能的装置
[CS536-0062-0063] 单晶硅生产设备
[CS536-0065-0064] 一氮化硼坩埚及其制造方法
[CS536-0059-0065] 单晶硅直径控制法及其设备
[CS536-0076-0066] 钛酸钡四方晶体的生长装置和生长方法
[CS536-0030-0067] 为金属熔池提供热能的方法
[CS536-0010-0068] 玻璃纤维原丝连续拉丝设备用的机头
[CS536-0032-0069] 银玻璃粉及其制备
[CS536-0132-0070] 溶剂恒液面提拉生长β-偏硼酸钡的方法
CS536-0002-0071] 用坩埚分析样品元素的装置
[CS536-0170-0072] 拉单晶装置
[CS536-0054-0073] 高纯度锆和铪类金属及其制法
[CS536-0066-0074] 边缘限定薄层供料生长法的设备所用湿尖导模
[CS536-0075-0075] 熔铝用合金铸造坩埚
[CS536-0046-0076] 用于连续补给熔料的系统
[CS536-0148-0077] 拉单晶方法及其实现装置
[CS536-0093-0078] 含低硫化亚铁锑金矿的冶炼方法
[CS536-0134-0079] 脱锌感应熔解系统
[CS536-0103-0080] 金属砷工业化生产技术
[CS536-0109-0081] 耐高温石墨坩埚及其制作工艺
[CS536-0013-0082] 石墨元件感应炉
[CS536-0096-0083] 浮熔装置
[CS536-0022-0084] 晶体增长装置
[CS536-0037-0085] 四硼酸锂(LBO)单晶的坩埚下降法生长
[CS536-0083-0086] 利用会切磁场和晶体及坩埚转速的组合控制硅晶体氧含量的方法
[CS536-0116-0087] 锌镍铝合金及其冶炼工艺
[CS536-0017-0088] 复合功能晶体四硼酸铝钇钕生长
[CS536-0057-0089] 控制晶体生长装置的系统及其熔化物再补给系统
[CS536-0058-0090] 感应电炉不烘炉的生产工艺
[CS536-0039-0091] 制造超导陶瓷线的方法
[CS536-0145-0092] 保持受热坩埚之水平度的方法
[CS536-0091-0093] 双极电弧熔炼二次雾化装置
[CS536-0159-0094] 一种电渣熔铸装置
[CS536-0101-0095] 生产高温超导体及其铸模成型的方法
[CS536-0056-0096] 高性能α相碳化硅晶须的制造方法
[CS536-0162-0097] 镁铝合金粉深加工工艺
[CS536-0136-0098] 高稀土含量铁-铬-铝-稀土合金的制备工艺
[CS536-0043-0099] 汽车冷起动用正温度系数材料及元件的制备方法
[CS536-0167-0100] 拉单晶装置
[CS536-0129-0101] 封接用玻璃焊料及其制备方法
[CS536-0019-0102] 镁质感应电炉坩埚制造方法
[CS536-0020-0103] 成型单晶体生长设备
[CS536-0098-0104] 保护铱坩埚生长掺四价铬高温氧化物晶体的方法
[CS536-0131-0105] 制造金属陶瓷焊接材料或部件的方法、其产品和产品用途
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[CS536-0122-0108] 有效防止合金层沉积的镀锌槽元件,生产上述元件的方法,和使用该元件的热浸渡...
[CS536-0161-0109] 炉子用的固体物料供料系统
[CS536-0166-0110] 有色金属熔化保持炉与有色金属溶液保持炉
[CS536-0053-0111] 掺铒掺镁铌酸锂单晶的制备
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[摘要] 公开了一种用多晶硅制备熔硅熔料的工艺,该熔硅熔料用于通过切克劳斯基方法生产单晶硅。初始向坩埚中填充多晶硅并加以熔化,形成包含熔硅和未熔化多晶硅的特殊熔化炉料。熔硅具有一个上表面,未熔化多晶硅部分暴露于该上表面之上。以一种方式向暴露的未熔化多晶硅上添加颗粒状多晶硅,该方法足以使颗粒状多晶硅在停留于暴露的未熔化多晶硅的表面期间和在逐渐沉入熔硅之前实现脱氢。然后颗粒状多晶硅和未熔化的多晶硅全部熔化形成熔硅熔料。该方法使生产单晶硅晶锭时的零缺陷成品率、产量和平均热循环时间均得到改善。
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[摘要] 彩条玻璃器皿的机械化自动化的生产方法是,玻璃明料经料道进入供料机的料盆,包裹料盆中由熔化色料坩埚里流出的色料,剪切成中心有色料带的滴料,滴料定向进入成型机中,经过压扁,成泡、吹制成型等工序,在成型过程中色料带随明料一起变形,延展、扭转,形成形状美丽的彩条。再经热爆口、退火等工序制成成品。供料机、成型机连续自动化生产,所以效率高,成本低,质量好,工人操作省力,能大量生产满足人民的消费要求。
[CS536-0050-0010] 带有固溶体涂镀层的工件及其生产方法、生产设备和应用
[摘要] 一种准金属固溶体镀层(C、D)由反应物理技术镀在工件上的分离层(B)上,准金属的含量比在层厚范围连续变化。为生产镀层(C、D),把钛放在相对被镀工件前后移动的坩埚中蒸发,并输入两种与蒸发钛亲和力不同的气体。为生成层(C、D)的第一局部层,气体的含量比例均匀变化。在涂镀过程中工件旋转,因此,工件表面接近或远离坩埚。该涂镀工件有高抗侧磨损和月牙洼痕磨损性。
[CS536-0100-0011] 自润滑镍-铬基合金
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