厂商 ：深圳市力邦泰科技有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 韩国元化学 WON
- 道尔 DOVER
- 赫能Hernon
联系电话 ：18899855677
商品详细描述
韩国元化学光学透明树脂(OCR)是设计用于透明光学元件粘结的特种粘结剂，光学透明树脂可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙，以提高显示器的对比，与传统采用空气间隙的方法相比，此光学树脂可抑制外部光照与背光等导致的光散射情况。UV照射迅速反应成型的光学透明树脂具有与玻璃相近的折射率和透光率、耐黄变、柔软可承受多种不同基材的膨胀收缩率，以致于可抵挡贴合时高低温变化产生的问题。此产品适用于触控屏、大尺寸玻璃基板或其它软硬板之间的貼合与组装。
产品特性
◇固化方式：紫外光UV固化，点面光源结合；
◇化学体系：无酸胶体，具有与ITO相容特性；
◇易使用性：可选择点胶或其它对应涂布方式；
◇可修复性：未完全固化前具有可重工的特性；
◇光学特性：高光学穿透特性及匹配的折光率；
◇其他特性：低硬度、低收缩、低雾度(Haze)。
常用型号：
OCR-050K OCR-1050K OCR-2050D OCR-2150D
OCR-3250D OCR-3350D OCR-060K OCR-060D
韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（Clear Compound）和 Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。
韩国元化学主要产品系列
Underfill底填胶 Underfill Resin For BGA &CSP&FP
OCR光学透明胶 Optical Clear Resin For Touch Panel
玻璃薄化密封胶 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming
电子装配补强胶 Corner Bonding For SMD&Earphone
LED芯片封装胶 Encapsulant For High Brightness LED
更多产品及详细资料请向其中国地区总代理Newbonder公司咨询
产品特性
◇固化方式：紫外光UV固化，点面光源结合；
◇化学体系：无酸胶体，具有与ITO相容特性；
◇易使用性：可选择点胶或其它对应涂布方式；
◇可修复性：未完全固化前具有可重工的特性；
◇光学特性：高光学穿透特性及匹配的折光率；
◇其他特性：低硬度、低收缩、低雾度(Haze)。
常用型号：
OCR-050K OCR-1050K OCR-2050D OCR-2150D
OCR-3250D OCR-3350D OCR-060K OCR-060D
韩国元化学株式会社主要从事开发和生产电器电子产业中广泛使用的环氧树脂（Epoxy）绝缘 Mold材料，黏合剂以及Epoxy Modified Uv 硬化型树脂。我们以绝缘材料领域积累的经验和技术为基础，积极应对电器电子行业的高功能化发展趋势引起的技术变化。同时我们对我们的核心产品不断进行质量改善和提高，改变本行业以前全部依靠进口的局面。我们在开发研制 SMD 黏合剂、BGA/CSP用底部填充环氧树脂（underfill resin）、清洁化合物（Clear Compound）和 Cob树脂等方面倾注精力。今后我们将以我们产品的质量和价格竞争力，成为电器电子产业的发展的主力，不断进行开发研制，使我们成为最有竞争力企业。
韩国元化学主要产品系列
Underfill底填胶 Underfill Resin For BGA &CSP&FP
OCR光学透明胶 Optical Clear Resin For Touch Panel
玻璃薄化密封胶 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming
电子装配补强胶 Corner Bonding For SMD&Earphone
LED芯片封装胶 Encapsulant For High Brightness LED
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