厂商 ：深圳市力邦泰科技有限公司
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商品详细描述
底部填充胶 UNDERFILL AE5987
AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
外观：黑色
粘度：3000~5000cps
储存条件：5℃
固化条件：10~20分钟@150℃ 或 20~30分钟@120℃
特点：单组份，快速固化，流动性，返修
包装：30ml/55ml/支
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