高温/低温/常温应变测试

优尔鸿信检测昆山实验室 应力应变测试  PCB微应变测试 生产组装应变测量

应力应变测试是一种通过测量材料在受力过程中的应力和应变来评估其力学性能的实验方法。简单来说，它可以帮助我们了解材料在不同载荷下的表现，从而预测其在实际应用中的行为。

测试的目的

1. 材料选择：通过测试，可以筛选出最适合特定应用的材料，确保其在预期载荷下不会发生破坏。
2. 产品优化：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质

产生应变原因：外力导致电路板形变,例如:分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。

测试标准：

ASTM标准--美国材料与试验协会发布的相关标准

 ISO标准--GJ标准化组织发布的标准

DIN标准--德国工业标准。

应用领域：航空航天，桥梁，道路，汽车，电子产品