铜管嵌入1060铝板散热模组免电镀焊接锡膏

广州铜管嵌入1060铝板散热模组免电镀焊接锡膏免电镀锡膏

免电镀焊接锡膏的特点主要包括以下几个方面：

1. 润湿性：免电镀焊接锡膏具有良好的润湿性，这意味着它能够在焊点上形成一层均匀的润湿层，使焊点线路与电子器件之间达到良好的接触质量。这种特性有助于确保焊接的可靠性和稳定性。
2. 耐热性：在高温下，免电镀焊接锡膏具有良好的抗热性，能够保持稳定的化学性能。这意味着在焊接过程中，锡膏不易挥发或分解，从而保证了焊点的质量。
3. 性：免电镀焊接锡膏还具有良好的性，能够减少在氧化环境下焊接过程中产生的氧化物。这有助于保证焊点的可靠性和长期稳定性。

针对环保无铅锡膏，其特点还包括：

• 环保性：无铅锡膏不包含ODS物质，不会破坏臭氧层；同时也不包括卤素元素，对PCB板焊后无耐腐蚀性。
• 电性能：无铅锡膏表面绝缘电阻高，电性能好，焊点饱满、光亮。
• 焊接效果：在规定的参数下作业，无铅锡膏可达到的焊接效果，能满足各类线路板焊接性能的高指标要求。
• 环保无铅助焊剂：无刺激性气味，烟雾小，对人体无毒害，对环境无污染。