无铅0卤高温锡膏

无铅无卤高温锡膏是一种不含铅且不含卤素的焊锡材料，主要由高纯度的金属锡和其他合金成分（如银、铜等）以及助焊剂组成。其合金成分通常包括Sn99Ag0.3Cu0.7等，具有良好的焊接性能和高温稳定性。 特性与优势： 环保性：无铅无卤高温锡膏不含有害的铅和卤素成分，符合环保要求，有利于减少环境污染和保护操作者健康。 高温稳定性：能够在高温环境下保持稳定的焊接性能，适用于焊接高温元件或在高温环境下进行焊接操作。 高粘度与粘性能：使其在焊接过程中能够地附着在焊接表面，确保焊接点的精准连接和良好的电气性能。 印刷与贴装性能：具有良好的印刷滚动性及下锡性，适用于通用间距和细间距焊盘的印刷以及QFN、BGA等器件的贴装。 焊后性能：焊后焊点光亮，导电性能优良，且焊接残留物少且透明，无腐蚀性，无需清洗即可达到的ICT测试性能。 应用领域： 表面贴装技术（SMT）：在SMT工艺中，无铅无卤高温锡膏通常用于焊接电子元件和PCB板之间的连接，确保焊接质量和可靠性。 维修与重新焊接：在电子产品的维修和重新焊接过程中，可用于修复焊接点和连接，使焊接处重新达到理想的连接强度和电气性能。 电子组件组装：在电子产品的生产过程中，被用于焊接各种表面贴装元件（如芯片、电容器、电阻器等）和PCB板之间的连接，确保产品的质量和性能。