BGA植球锡膏

厂商：深圳市爱汶斯特科技有限公司

广东深圳市

主营产品：
锡膏
助焊膏
液体助焊剂

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商品详细描述

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BGA植球锡膏的特点可以归纳如下：

良好的粘附性：
- 锡膏具有适当的粘附性，能够将焊点牢固地粘附到BGA封装的焊盘上，确保焊接过程中焊点的稳定。
熔化性：
- 锡膏在适当的温度下熔化，使得焊点与焊盘能够完全融合，实现良好的焊接连接。
流动性：
- 在熔化状态下，锡膏具有一定的流动性，可以填充焊盘和焊球之间的间隙，保证焊接的完整性和可靠性。
氧化保护：
- 锡膏中通常含有氧化剂和防氧化剂，能够在焊接过程中保护焊点不受氧化的影响，提高焊接质量。
粒度控制：
- 锡膏的颗粒大小和分布通常进行控制，以适应BGA封装的要求，确保焊点的准确涂覆和精细焊接。
焊接性：
- BGA植球锡膏具有良好的焊接性，与BGA焊盘和锡球之间的结合力强，能够减少虚焊、漏焊等不良现象的发生。
光泽性好：
- 焊接后形成的焊点具有良好的光泽性，外观美观，有助于提高产品的整体质量。
控制性：
- 锡膏的使用过程中，较易控制并撑握，尤其在植球过程中，能够减少跑球、连锡、大小球等不良现象的发生，尤其适合新手学习操作。

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