焊点强度测试

焊点强度测试的目的是确定焊点在受到推力或拉力时的强度，可以用来评估元器件焊接与客户要求符合度,或者元器件本身材料的特性与标准要求差异情况,以及焊接工艺上存在缺陷如桥连、开裂、虚焊等情况。

测试结果可以帮助制造商优化焊接工艺，提高产品的整体质量和可靠性。焊点强度测试是电子组装行业中的一项关键质量控制过程

测试标准

IPC-9701：电子组装的焊接质量标准

JIS Z1987：无铅焊料的试验方法，包括片式元件上焊点剪切强度的方法

MIL-STD-2000：jun yong标准，包含焊接接头的剪切强度测试方法

JIS Z3198-6 无铅焊剂试验方法 第6部分QFP 铅焊点 45°拉伸试验方法

JEDEC JESD22-B117B 焊球剪切测试

焊点强度测试范围：

SMD/SMC类元器件（常见的贴片式电阻电容等）；片式晶体管（如圆柱型二极管）；集成电路(如BGA、SOP、PLCC、QFP)。

常见的失效模式

1.空焊/虚焊/开裂：由于焊接处一边虚焊或者开裂等导致焊点强度变小；

2.元器件侧边偏出：由于元器件焊接时向一边偏出，另一边只有很小一部分焊接；

3.桥连：由于焊接时两个或多个引脚桥连导致焊点强度变大；