BGA助焊膏

BGA助焊膏是一种专为BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装的焊接工艺而设计的特殊助焊材料。其主要作用是在BGA焊接过程中提供润湿性、连接性和保护性，确保焊点能够顺利、可靠地形成。

BGA助焊膏具有以下特点和功能：

1. 粘附性：BGA助焊膏具有适当的粘附性，可以将焊点粘附到BGA封装的焊盘上，确保焊接过程中的稳定性和准确性。
2. 熔化性：在适当的温度下，BGA助焊膏会熔化，使焊点与焊盘融合在一起，完成焊接连接。
3. 流动性：在熔化状态下，BGA助焊膏具有一定的流动性，可以填充焊盘和焊球之间的间隙，确保焊接的完整性和可靠性。
4. 氧化保护：BGA助焊膏中通常含有氧化剂和防氧化剂，可以在焊接过程中保护焊点不受氧化的影响，提高焊接质量。
5. 粒度控制：BGA助焊膏的颗粒大小和分布通常进行控制，以适应BGA封装的要求，确保焊点的准确涂覆和精细焊接。