无铅激光焊锡膏

无铅激光焊锡膏是一种用于电子组装和维修的材料，其不含铅，有助于缓解对环境的污染。无铅激光焊锡膏是由细小颗粒状的钎料、树脂、助焊剂以及其他添加剂组成的混合物，具有优良的流动性和导电性能。它主要用于连接电子零部件，将它们固定在电路板上，并能提供一种非常稳定和低阻抗的连接，在电器过载情况下也不容易断开。此外，无铅激光焊锡膏还可以提高组装过程的效率，并且由于其无毒、环保的特点在电子行业受到广泛应用。无铅激光焊锡膏的储存和使用需要遵循一定的规定。例如，焊锡膏应该在0~8摄氏度的低温环境下储存在冰箱里面，严禁暴露在室温下面。已经暴露在室温下面的无铅锡膏应尽快使用完，禁止出现回温后又冷藏，冷藏后又回温这种循环操作，这会对锡膏的焊接质量造成重大的影响。同时，锡膏应该在生产方所规定的有效期内被使用完，超过存放期后其性能可能会变差。