无铅不锈钢锡膏

无铅锡膏是一种用于电子焊接的焊接剂。与传统的含铅焊接剂相比，无铅锡膏更环保、更安全、更易于返修和维护。无铅锡膏的主要成分包括金属锡、银、铜、镍等，还包括树脂、活性助焊剂等辅助材料。
在电子制造业中，无铅锡膏被广泛应用于计算机硬件、通信设备、汽车电子、家电制造、LED照明等领域。此外，无铅锡膏还具有多种产品特点，如可用于不同档次焊接设备的要求、焊接后残物极少、印刷滚动性及落锡性好、连续印刷时粘度和粘着力变化极少等。