COB固晶锡膏

固晶锡膏（也称为固晶焊膏）是一种专门用于LED芯片封装和其他微小元件焊接的焊膏。它与普通的SMT（表面贴装技术）焊膏在多个方面有所不同，以满足固晶工艺的特殊需求。

固晶锡膏的主要特点包括：

1. 导热性能好：固晶锡膏的导热系数通常较高，如SnAgCu合金的导热系数约为67W/m·K，这使得它能够有效地传导LED芯片产生的热量，满足散热要求。
2. 电阻小、传热快：固晶锡膏的电阻小，传热速度快，有助于减少热量在焊接点附近的积聚，提高LED芯片的可靠性。
3. 焊接质量稳定：固晶锡膏的贴片质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。
4. 适用于微小元件：由于LED芯片等微小元件的尺寸较小，固晶锡膏的粒径也相应较小，多用6、7号粉颗粒，以满足焊接要求。
5. 环保标准：固晶锡膏通常符合RoHS及无卤素等环保标准，有利于环境保护。