有铅QFN锡膏

Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4锡膏是一种有铅锡膏，具有许多优良特性。以下是对这种锡膏的一些详细解释：

1. 成分：Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4锡膏主要由锡（Sn）、铅（Pb）和银（Ag）组成，其中锡的含量为62.8%，铅的含量为36.8%，银的含量为0.4%。此外，该锡膏还包含一些高性能的活性剂、触变剂等成分。
2. 特性：

• 焊接性能：这种锡膏具有优异的焊接性能，能够确保焊接点的牢固和稳定。
• 良好的保湿性：该锡膏可以长时间在钢网上连续印刷，保持湿润，不易干燥。
• 焊点光亮：焊接后形成的焊点光亮，且松香残留物少，有助于提高产品的外观质量。
• 细单距产品焊接效果好：对于细单距产品，这种锡膏的焊接效果尤其出色。
• 能有效防止不良问题：能够防止锡珠、立碑等不良问题的产生，提高产品的可靠性和稳定性。

3. 应用领域：Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4锡膏适用于电子元器件、电路板、电缆等领域的焊接工作，特别适用于QFN BGA等难上锡的产品。