有铅免洗焊锡膏

  Sn63Pb37锡膏是一种含有63%锡（Sn）和37%铅（Pb）的合金焊料，其共晶点为183℃，具有良好的焊接性能和使用性能，是电子装联的主要焊接材料之一。以下是关于Sn63Pb37锡膏的一些特点：

1. 熔点低：183℃的熔点使得Sn63Pb37锡膏在焊接过程中可以快速达到熔化状态，从而有利于焊接操作。
2. 优良的润湿性：Sn63Pb37锡膏具有优良的润湿性，可以迅速覆盖焊接表面，形成均匀的焊点。
3. 扩散速度快：在焊接过程中，Sn63Pb37锡膏可以快速扩散到焊接表面，提高焊接效率。
4. 低残留：Sn63Pb37锡膏焊后残留物极少，无需清洗即可达到的测试性能，且具有较高的表面绝缘阻抗。
5. 环保问题：虽然Sn63Pb37锡膏在焊接性能和成本效益方面表现良好，但其中含有的铅是一种有害物质，对人体和环境都有一定的危害性。因此，在一些对环保要求较高的领域，已经开始采用不含铅的焊接材料。

Sn63Pb37锡膏广泛应用于电子、电器、通讯、汽车、航空航天等行业中的电子元件焊接，如电容器、电阻器、微波电路、天线、汽车电子控制系统以及、卫星等。同时，Sn63Pb37锡膏也可以根据不同的工艺需求进行定制，如环保免洗型、环保无卤型等。