水洗锡膏

水洗锡膏是一种涂敷在印刷电路板（PCB）表面的材料，由于其具有较好的焊接性能、环保性和除漆效果等优点而被广泛应用于电子制造业。以下是关于水洗锡膏的详细介绍：
成分和比例：水洗锡膏的主要成分包括锡粉、树脂、助焊剂和溶剂。其中，锡粉是水洗锡膏的主体材料，用于提供可靠的焊接连接；树脂则用于黏合锡粉和PCB表面，以保证涂敷均匀；助焊剂和溶剂则为了提高焊接质量和减少残留物。根据不同的应用场景和制造要求，水洗锡膏的成分比例也存在差异，但一般市场上常见的比例为70-90%的锡粉、5-20%的树脂、2-5%的助焊剂和3-8%的溶剂。
特点：水洗锡膏的主要特点是其清洗方式。在焊接工序完成后，可以使用清水或酒精将线路板浸泡5~6分钟，然后用毛刷将线路板上的残留物清洗干净。随后还需漂洗一遍，清洗过程完成后再用65-80度的热风吹干线路板或者自然晾干。这种清洗方式使得水洗锡膏具有环保、易清洗的特点，同时也能够保持线路板上的焊点光亮、板面干净。
使用注意事项：在使用水洗锡膏时，需要严格控制环境温度与焊接温度，并遵循相关的操作规范。同时，在储存时应避免阳光直接照射和高温环境，以保证锡膏的质量和稳定性。另外，焊接时要保证通风良好，避免吸入有害气体。