高温锡膏

Sn96.5Ag3.0Cu0.5高温锡膏是一种无铅环保的焊锡膏，其合金成分主要包括锡（Sn）96.5%、银（Ag）3.0%和铜（Cu）0.5%。这种锡膏因其独特的合金配比和性能特点，在电子制造领域得到了广泛的应用。

首先，Sn96.5Ag3.0Cu0.5高温锡膏的熔点较高，通常在217℃左右。这使得它在焊接过程中需要达到较高的温度才能使焊料熔化，从而形成良好的焊接连接。此外，该锡膏的作业温度需求通常在230～235℃之间，并建议在一定的时间范围内完成焊接过程，以保证焊接质量和效率。

其次，Sn96.5Ag3.0Cu0.5高温锡膏具有高抗力性和优良的印刷性。它采用高性能的触变剂，具有优越的溶解性和持续性。这使得该锡膏在焊接过程中能够形成饱满的焊点，并且表面残留物极小，无需清洗。同时，由于该锡膏不含卤素化合物等有害物质，符合环保禁用物质标准，因此在电子制造领域得到了广泛的应用。

此外，Sn96.5Ag3.0Cu0.5高温锡膏还具有良好的润湿能力和焊接性能。它能够在各种镀层的被焊面上完好焊接，焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。这使得该锡膏在SMT贴片、LED焊接、PCB板焊接等应用中表现出色。