Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏

Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏是一种无铅焊锡膏，其主要合金成分为锡（Sn）99%、银（Ag）0.3%和铜（Cu）0.7%。这种锡膏因其独特的合金配比，具有多种优异的性能特点。

首先，Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏的熔点为217℃，这意味着它在焊接过程中需要达到这个温度才能使焊料熔化，从而形成良好的焊接连接。此外，其作业温度需求为230～235℃，并建议在20～30秒的时间内完成焊接过程。

其次，Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏的焊接性能非常优异。它采用了高性能的助焊剂体系，能有效降低无铅焊料的自由能和表面张力，提高熔融无铅焊料的流动性和可焊性。同时，该锡膏还具备优越的连续印刷性、抗挥发性强、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌等特点，这使得它在SMT贴片、LED焊接、PCB板焊接等应用中表现出色。

此外，Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏的焊接质量也非常高。它能够在各种镀层的被焊面上完好焊接，焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低。同时，焊后残留物极少，免清洗，具有优越的ICT测试性能，表面绝缘电阻高，电气性能可靠。这些特点使得Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏成为目前最适合的焊接材料之一。

在使用Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏时，需要注意预热区的温度上升应避免过急，以免锡膏的流移性不良而导致锡球的产生。预热时间应控制在60-120秒之间，预热最终温度必须达到180-200℃。同时，推荐使用线性回流曲线，恒温段从160℃至220℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，回流段≥220℃以上的焊接时间控制在60-90秒，峰值温度应不低于235-240℃。