无铅中温水洗锡膏

SnBiAg锡膏是一种常用的无铅低温锡膏，具有以下主要特点：

1. 熔点：SnBiAg锡膏的熔点比一般的锡膏低出许多，其熔点较低（大约在170-190℃左右），有利于保护电子元件在焊接过程中不被烧坏，PCB板不发黄及变形。
2. 良好的流动性：SnBiAg锡膏具有较好的流动性，易于焊接和熔化，从而提高焊接效率。
3. 优异的导电性：SnBiAg锡膏具有良好的导电性，可以保证焊接点的导电性。
4. 良好的不干净度：SnBiAg锡膏焊接后残留易水洗。

SnBiAg锡膏常用于印刷电路板（PCB）的焊接，包括电子元器件的焊接以及电视机、收音机、数码相机等各种电子产品的焊接。在焊接过程中，SnBiAg锡膏可以在温度范围内流动和固化，从而在印刷电路板上形成一个强大的、导电的连接。