电子切片测试

切片测试，亦称为金相切片分析，是一种揭示材料内部微观结构的重要检测手段。

方法与原理

切片测试的基本流程包括取样、清洗、真空镶嵌、研磨、抛光和微蚀处理。在这一过程中，样品的截面逐渐被揭露，并通过显微镜或扫描电镜进行观察。该方法可以清晰地揭示材料的内部组织结构、缺陷、孔洞、镀层厚度等关键信息

冷镶埋：先用精密切割机对样品进行切割，然后用超声波进行清洗、吹干；将环氧树脂和固化剂按一定比例混合后搅拌均匀，把样品放置在固定的模具内，将调好的环氧树脂固化剂混合液倒入放样品的模具内，然后抽真空，抽完真空后将样品取出，放置安全位置待其固化。

 

切片制作：将固化好的样品进行二次切割，然后对其进行研磨抛光，先粗磨再细磨，然后进行抛光腐蚀

显微镜观察：将制作好的切片放置在显微镜下进行拍照，放大倍率Min 50X，Max 1000X。