PCB微应变测量

优尔鸿信检测昆山实验室 应力应变测试  PCB微应变测试 生产组装应变测量

第三方检测服务

应力应变测试是材料力学性能分析中的一项重要实验，它可以帮助我们了解材料在外力作用下的变形和破坏特性。通过这种测试，可以测定材料的弹性模量、屈服强度、抗拉强度等关键参数，对于工程设计和材料科学研究具有重要意义。

产生应变原因：外力导致电路板形变,例如:分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。

应力应变测试目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。

测试设备：应力应变测试仪

测试标准：ASTM标准：美国材料与试验协会发布的相关标准

                    ISO标准：GJ标准化组织发布的标准

                    DIN标准：德国工业标准。

应用领域：航空航天，桥梁，道路，汽车，电子产品

测试案例：PCBA分板时应力应变测试

改善前电路板在分板过程中产生了高达620微应变的应力，导致部分元件出现开裂等损坏问题。经过改进，成功地将分板过程中产生的应变减少了超过两倍，显著降低了对电路板及其元件的潜在损伤，从而确保了产品的完整性和性能稳定性，有效地减少了生产过程中的材料损耗，同时也提高了产品的耐用性和市场竞争力