八温区回流焊经济型回流焊节能省电热风回流焊

XD-B8810-LF 电脑控制八温区热风回流焊机

 整机技术特点 

 1.采用联想电脑+ximenziPLC智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠; 

 2.Windows7操作界面,功能强大,操作简便; 

 3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,并配有安全支撑杆，确保安全可靠; 

 4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精que及高使用寿命; 6.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）; 

 7.网传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产; 

 8.设有故障声光报警功能，及漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;

 9.配置网带机械回转机构，遇突然断电时，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏; 

 10.采用世jie领xian的小循环加热方式，上下独立热风小循环系统，温度均匀，热补偿效率高，gao效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高 

 11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡; 

 12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理 

 13.外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（标准配置为强制自然风冷）；

 14.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最fuhe无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品. 

 整机技术参数 

 控制PLC及温控模块：德国xi门子PLC 电脑控制主机，

显示器：联想 

 加热温区数量：上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。

 加热区长度：3140MM

 冷却区数量：1个外置风冷系统 

 冷却区长度：600 mm 

 传送网带宽度：450 mm

 PCB尺寸：50-450 mm

 PCB限制高度：25mm 

 传输方向：L-R (R—L) 制造前可选择方向 

 传送方式：网带 

 运输带高度：900±20 mm 

 PCB运输速度：0～1.8m/min 

 温度控制精度：±1-2℃（静态） 

 温度控制范围：室温～300℃可设置 

 适用焊料类型：无铅焊料/有铅焊料

 控温方式：PID+SSR 

 使用元件种类：CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 

 异常报警：温度异常（恒温后超温报警）

 停电保护：配置网带机械回转机构,有效防止突然停电时PCB板被烧坏 电源：3Φ、380V、50HZ 

 启动功率：38KW 

 工作功率：8KW 

 升温时间：Approx.20min 

 机身尺寸：L4600*W950*H1450 mm 

 净重：1000kg