回流焊

整机技术参数 加热温区数量：上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。 加热方式：平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式。 加热区长度：3000MM 冷却区数量：2+1（自然风冷系统） 冷却区长度 1100MM 传送网带宽度 500MM（316#SUS） PCB尺寸 50～500mm PCB限制高度：25mm 传输方向：L→R（R→L）可选 传送方式：网带 运输带高度：900±20MM PCB运输速度：0～1.8m/min PCB温度分偏差：±2℃ 温度控制精度：±1-2℃（静态） 温度控制范围：室温～300℃可设置 适用焊料类型：无铅焊料/有铅焊料 控温方式：PID+SSR 使用元件种类：CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 停电保护：配置网带机械回转机构和延时关机 电源 ：3Φ、380V、50HZ 启动功率：68KW 工作功率：16KW 升温时间：Approx.20min 机身尺寸：L5000*1280*1500MM 净重：1500kg 温度曲线系统：三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。 机体颜色：整机外观电脑白色，内胆黑色