BGA返修台拆焊台

厂商 ：苏州欧肯葵电子有限公司

江苏 苏州市
  • 主营产品：
  • BGA返修台
  • 芯片维修
  • 包装及载带
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商品详细描述
产品参数
品牌：- 型号：- 类型：通信IC 处理器速度：- 用途：电脑 功率：- 批号：- 详情：电议
产品特点

【推荐】BGA返修台拆焊台厂家 智能大型全自动专业维修主板视觉对位工作站 2.OKK-750型返修台 多功能光学BGA返修台 HDMI高清成像系统 OKK-750型 多功能光学BGA返修系统 WDS-750型 总功率 ：6800W 上部加热功率 ：1200W 下部加热功率 ：1200W 下部红外加热功率 ：4200W（2400W受控） 电源 ：单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 大PCB尺寸 ：500×450mm 小PCB尺寸： 10×10mm 测温接口数量： 4个 芯片放大倍数 ：2-30倍 PCB厚度 ：0.5-8mm 适用芯片 ：0.8mm-8cm 适用芯片间距 ：0.15mm 贴装荷重： 500G 贴装精度 ：±0.01mm 外形尺寸 ：L670×W780×H850mm 机器重量 净重约：90kg OKK-750返修站特点介绍： 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上

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