OKK-B86拆焊台

热风头和贴装头一体化设计： 具有自动贴装、自动焊接和自动拆卸功能，提高了工作效率。 的加热系统： 上部风头采用热风系统，升温快、温度均匀、冷却快，能更好地满足无铅焊接的工艺要求。 下热温区采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，弥补了相互不足，使得PCB升温快且温度保持均匀。 独立三温区设计： 包括上温区、下温区和红外预热区，上温区和下温区可实现同步自动移动，自动达到底部红外预热区内的任意位置。