X-Ray检测设备XDR-AZ350型 X-RAY检测系统 电子半导体无损检测 检测设备

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤：

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。