X光无损金属异物检测设备/X-RAY检测机XDR-AZ350型工业X射线仪

仪器简介

箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像更加清晰,可即时成像和存储打印图片.主要针对半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测.还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件和其他更多检测。

仪器特点

1、无需暗室，微软系统同步电脑显示观看；

2、软件实用快捷；

3、配件高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

4、箱体结构，箱式可移动；

5、使用简便，操作安全。

配置及技术参数

1.图像处理

电脑软件操作

2.有效视野

350mm×430mm★

3.空间分辨率

3.6Lp/mm★

4.A/D转换

16 bits

5.可容厚度

≤600mm★

6.x射线管电压

40-160KV(微焦点，其他可选配)★

7.x射线管电流

10mA

8.电脑类型

24寸一体机

9.电脑操作系统

Win10系统

10.X射线防护

铅柜

11.远程控制

远程操作软件★

12.有线传输端口

千兆网口

13.无线传输

5G WIFI

14.外形尺寸

1345x795x715mm

15.仪器重量

300KG

16.电源

220±22V  50±1Hz

17.交流电源频率

50-60Hz

18.可按需求订制仪器

--

操作方法

1、将电源网电源插头接通220V供电电源（或电池供电），电源上的绿色指示灯应亮起，将被观察物放入检测区内（尽量靠近成像区），开启软件（软件操作）即显示图像(功能软件界面上选择)；

2、使用完毕后关闭软件,关闭电源开关，停止工作。

仪器简介

箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像更加清晰,可即时成像和存储打印图片.主要针对半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测.还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件和其他更多检测。

仪器特点

1、无需暗室，微软系统同步电脑显示观看；

2、软件实用快捷；

3、配件高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

4、箱体结构，箱式可移动；

5、使用简便，操作安全。

配置及技术参数

1.图像处理

电脑软件操作

2.有效视野

350mm×430mm★

3.空间分辨率

3.6Lp/mm★

4.A/D转换

16 bits

5.可容厚度

≤600mm★

6.x射线管电压

40-160KV(微焦点，其他可选配)★

7.x射线管电流

10mA

8.电脑类型

24寸一体机

9.电脑操作系统

Win10系统

10.X射线防护

铅柜

11.远程控制

远程操作软件★

12.有线传输端口

千兆网口

13.无线传输

5G WIFI

14.外形尺寸

1345x795x715mm

15.仪器重量

300KG

16.电源

220±22V  50±1Hz

17.交流电源频率

50-60Hz

18.可按需求订制仪器

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操作方法

1、将电源网电源插头接通220V供电电源（或电池供电），电源上的绿色指示灯应亮起，将被观察物放入检测区内（尽量靠近成像区），开启软件（软件操作）即显示图像(功能软件界面上选择)；

2、使用完毕后关闭软件,关闭电源开关，停止工作。