植球

专业REWORK全面方案提供商

可代客解决大型主板的焊接问题，大芯片超重焊接，内存插槽焊接保证外观品质的同时保证焊接良率方案。

针对车载主板芯片温度敏感提供超低温再修复方案，可针对芯片提供测试方案，保障同新片的物理特性方案。

针对主控芯片防拆的再上线方案( 批量拆-芯片植球-芯片包装含载带-芯片烧录及测试），解决主控芯片植球良率低，原厂镀金及合金不够造成推拉力不合格，恢复芯片的锡球属性方案。

对带胶尤其是黑胶芯片的防干扰焊接可解决指定位置焊接且不影响周边元器件方案。