BGA芯片加工翻新

厂商 :深圳市卓汇芯科技有限公司总部

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • IC翻新
  • IC清洗
  • IC镀脚
联系电话 :17620317102
商品详细描述

承接芯片拆料,清洗,植球加工


QFN拆卸,除锡,清洗,摆盘,磨面,盖面,打字,编带


QFP拆卸,除锡,清洗,整脚,摆盘,磨面,打字


BGA拆卸除锡,清洗,植球,摆盘,磨面,盖面,打字


加工一条龙,加工好可直接上机贴片使用,不影响功能



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