芯片拆卸加工再用

厂商 :深圳市卓汇芯科技有限公司总部

广东 深圳市
  • 主营产品:
  • IC翻新
  • IC清洗
  • IC镀脚
联系电话 :17620317102
商品详细描述
产品参数
加工方式:来料加工 工艺:提供有铅、无铅
产品特点

深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米,公司多年专注于芯片加工相关领域,专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高*率、高产能的为您的企业提供一站式服务!

产品实拍
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