厂商 ：深圳市卓汇芯科技有限公司总部
广东 深圳市- 主营产品：
- IC翻新
- IC清洗
- IC镀脚
联系电话 ：17620317102
商品详细描述
产品参数
加工方式：来料加工 工艺：提供有铅、无铅
产品特点
可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等 工艺：可提供有铅、无铅工艺 加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字 包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等 由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
产品实拍
相关产品推荐
