IC翻新加工

可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等 工艺：可提供有铅、无铅工艺 加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字 包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等 为什么芯片需要清洗和植球呢? 主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用，需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片，QFN，触摸芯片，SOP 我司清洗芯片有如下特点，处理大批量的清洗芯片速度快，品质佳，价格*惠，竭诚希望与您合作共赢。