陶瓷电路板表面覆铜镍金

富力天晟科技（武汉）有限公司专注于陶瓷基电路板的研制和开发，对于各种材料的金属化工艺，同行中具有优势。目前已经完成交付的产品，包括的材料类型有：氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆、碳化硅、氮化硅、ZAT、玻璃、石英、金刚石、蓝宝石等。

DPC(Direct Plate Copper)直接镀铜：通过高温、高真空条件下利用蒸发、磁控溅射等工艺进行基板金属化，先是在基板表面溅射一层薄膜过渡金属，然后再是铜层，最后通过一系列线路板工艺流程完成。

富力天晟拥有成熟的工艺流程和稳定的工作团队，能够实现板面互联（孔导通），孔内填实率等业内难点，线宽线距做到精细化（最小可完成50um），完成铜厚范围1-1000um。针对客户不同的要求实现定制化服务。

Multi-ceramic circuit board(多层陶瓷线路板)：传统的厚膜多层采用的是印刷加烧结的方式来实现多层电路的制备，是把每一层电路分别做好（打孔-填孔-印刷），然后通过叠片-层压-共烧的方式实现电路基板的一体成型，无法实现太多层数的电路。富力天晟采用成熟的工艺，在已经完成金属化的陶瓷线路板上溅射陶瓷薄膜层作为介质层，再在生成的陶瓷层上完成第二层线路的金属图形。此方法相比较传统工艺，可以实现更加精密的图形制作，适合高布线、高容量、高层级的芯片制作，使最终产品达到细密轻薄等特点。

产品性能：

材质：氮化铝

层数：2层

基材厚度：0.38mm

表面铜厚：35um（按要求定制）

孔内填孔：电镀通孔

最小线宽线距：0.05mm

最小孔径：0.09mm

表面处理： 沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”