陶瓷基板

产品性能： 材质：氮化铝 层数：单层 基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它 表面铜厚：1-1000um（按要求定制） 最小线宽线距：0.05mm 表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u” 产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀， 铜面平整性好，小间距、精密化 产品应用：制冷片TEC、半导体制冷组件TEA等 半导体制冷片：如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持很好的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的高集成和良好性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。 制冷组件的上下面是陶瓷片，它起电绝缘、导热和支撑作用。不同的陶瓷材料具有不同的电化学特性。比如氧化铝的导热率≧24W/M.K,氮化铝导热率≧170W/M.K。斯利通在国内外拥有稳定的陶瓷基板供应商，通过严格的来料检验和控制，根据客户不同的产品需求定制满足产品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座，通过DPC工艺让陶瓷金属化，具有结合力好，金属化图形精度高的优点，相比较传统的HTCC/DBC工艺，更加符合高端制冷片的生产工艺要求。 与陶瓷片连接的是导流片，它的成分是无氧铜。它起导电和导热作用。 中间是半导体制冷元件，它的主要成分是碲化铋。碲化铋是一种三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3。 半导体制冷片主要工艺流程： 称量—熔炼—拉晶—切片—测量—喷涂电镀—切粒—分选—镀片—上导流片—点锡—摆模—合模—研磨—焊线—检测