线路板灌封胶

   达泽希加成型有机硅灌封胶【 产品介绍】

   灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。符合欧盟ROHS指令要求。粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。

  阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。高导热灌封胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。

  电子灌封硅胶特性双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

  主要特点如下：

●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、电子灌封硅胶用途 

   适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。