达泽希电子硅凝胶透明灌封胶

达泽希新材料，加成型有机硅凝胶是一种低粘度双组分加成型1比1有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，应用于电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

自粘性硅凝胶果冻胶

品牌达泽希 分类有机硅 粘合材料电子元器件 工作温度 -55～260℃  粘度300  固化方式常温/加热固化  保质期6个月  产地广东惠州  销售区域全国  可售卖地全国  型号DZX-6602L  货号硅凝胶

用途范围海底电缆密封绝缘防水  粘合材料塑料金属等   用途范围 汽车点火线圈、太阳能道钉  功能 防潮密封、绝缘保护、柔软抗震   固化方式 室温固化或加热固化   
 
用途范围电子元件、芯片固定     功能 固定、灌封、密封     粘合材料 电子元器件,金属,玻璃,其他,            

颜色透明 用途范围防水绝缘 固化方式常温/加热固化 粘合材料塑料金属 应用范围汽车点火线圈，电子元件、芯片固定 粘度可调  产品功能 防潮密封、绝缘保护、柔软抗震