工业X射线无损检测设备

我厂设备可定制。具体看您产品需要什么样的尺寸大小要求。
您可寄产品的样品到我厂检测，我厂会根据您产品的情况，制定合适的设备。
您可带样品前来我厂制定设备观看效果。
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详情可咨询电话，或者客服。

X射线无损检测设备

(XDX-DF350A型)

一、仪器简介：

 XDXIII-DF350A型X射线无损检测设备,采用DF350数字成像系统成像, 0.5微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件使用功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 软件工作界面，使用简单方便。

二、仪器特点：

 XDXIII-DF350A型X射线无损检测设备,主要用于:电子产品的电子元器件、封装元器、半导体元器件、CPU、BGA、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、发热丝、发热管、电路板、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等无损检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场: 350X430mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：140um；         

3、间  距约：300-800mm；       

4、A/D转换；16/bits         

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：45-120kv；        

7、管靶流：0.2-1.5mA；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、有线传输端口：千兆网口；

11、箱体外形尺寸：1350×800x710mm；

12、主机重量：210kg；    

13、适配器输出电压：DC24V。

14、交流电源频率:50-60hz；

箱体外形尺寸：1350×800x710mm

注:(箱体外形尺寸仅供参考,以实物为准)