厂商 ：深圳市山沐特电子设备有限公司
广东 深圳市- 主营产品：
- 回流焊
- 回流炉
- SMT整线
SMT - L 系列无铅回流焊产品介绍
产品介绍：
SMT-L 系列回流焊已经连续多年保持较大份额的市场占有率。它无以伦比的加热性能和温 控系统能满足各种工艺的焊接要求，L 系列无铅回流焊是紧跟市场需求致力于提升客户竞争能 力成功研发的新一代中高端回流焊产品，其全新的设计理念充分满足越来越多样化的制程需求， 并充分考虑行业未来发展方向，完全适合通讯 ﹑ 汽车电子 ﹑ 家电 ﹑ 电脑及其它消费类电子产品 生产的一种中高端高速焊接设备。
产品特点：
1. 控制系统： PC+西门子PLC控制系统,控制精度更高，更稳定。能保证控温稳定率率 99.99% 以上。
2. 热风系统:一流的加热模块，最佳温区间隔设计，达到最佳的均温性、温度重复性，温 区有效利用率及热补偿效率，温控精度±1℃室温至温度稳定时间少于 20 分钟。
3. 监控软件:WINDOWS 视窗操作界面,中英文繁简体在线自由切换,操作简便，同时操作员 密码管理,操作记录，温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能，故障自我诊断，制程监 控功能，自动生成和保存工艺控制文件，基板运输动态显示。
4. 冷却系统:新型冷却区，简单快速的调节方式，轻松获得不同要求的冷却斜率。
5. 温度保护： 采用第三方超温保护,多层保护，确保系统安全运行。
6. 产品符合 CE,CCC,UL 等标准及规范
7. 人性化设计:故障检出（如加热器异常报警等） ，定期维护提醒功能，经济运行功能， 紧急手动传输功能和免工具维护等，降低设备故障率。
8. 加热模块： 横向回流的设计不受旁加热区影响，以确保精确的温度曲线，同时保证高生 产能力及高热交换能力，并达到高适应能力（满足汽车电子、通讯电子、计算机及手机 等消费电子产品焊接） 。
9. 运风高温马达采用变频器独立控制，根据不同工艺设定不同的运行频率，满足多种无铅 工艺。
10. 整机采用零气源设计，炉体上盖采用马达顶升,安全棒支撑,同时大大提供了设备使用安 全性。
|
无铅回流焊参数表 |
|||||
|
Specifications |
SMT-L8/SMT-L10/SMT-L12/SMT-L15 |
Specifications |
选配 |
备注 |
|
|
外型尺寸(L*W*H)mm |
SMT-L8:5000x1300x1490mm SMT-L10:6000x1300x1490mm SMT-L12:6300x1300x1490mm SMT-L15:6800x1300x1490mm |
掉板报警（配导轨用） |
S |
|
|
|
颜色 |
灰白 |
SEMEMA 接口 |
S |
|
|
|
重量 |
SMT-L8:2000KG SMT-L10:2200KG SMT-L12:2450KG SMT-L15:2750KG |
电脑 |
Lenovo |
|
|
|
加热区数量 |
SMT-L8:上8下8 SMT-L10:上10下10 SMT-L12:上12下12 SMT-L15:上15下15 |
最大 PCB 宽度 |
400mm |
|
|
|
加热区长度 |
SMT-L8:3300mm SMT-L10:3900mm SMT-L12:4500mm SMT-L15:5100mm |
温 度横向偏差 |
± 1.0℃ |
|
|
|
预热区之间最高温度设 定偏差 |
40℃
|
温控精度 |
± 1.0℃ |
|
|
|
排风量要求 |
10M3/minx2 Exhausts |
运输高度 |
900+/-20 mm |
|
|
|
控制方式 |
PC |
冷却区长度 |
600mm |
|
|
|
输送方式 |
网带+导轨 （可选） |
控制方式 PID+SSR |
S |
|
|
|
电能需求 |
380V 50/60Hz |
PLC 西门子 PLC |
S |
|
|
|
启动功率 |
SMT-L8:55KW SMT-L10:65KW SMT-L12:75KW SMT-L15:90KW |
自动加油 |
S |
|
|
|
正常功率 |
SMT-L8:8KW SMT-L10:10KW SMT-L12:12KW SMT-L15:15KW |
应急电源 |
S |
|
|
|
预热时间 |
Approx.15minute |
温度在线测试 |
S |
|
|
|
运输速度 |
300～ 2000mm/min |
冷却区数量 |
2 |
|
|
|
炉膛间隙 |
Top/ Bottom is 25mm |
在线编辑 |
S |
|
|
|
运输方向 |
L→R (Option: R→L) |
L→R (Option: R→L) |
预热区与回流区最高温度 设定偏差 |
80℃ |
|
|
整流板材质 |
铝合金 (8mm) |
铝合金 (8mm) |
回流区之间最高温度设 定偏差 |
50℃ |
|
|
温度范围 |
Room Temp.-- 350℃ |
Room Temp.-- 350℃ |
数据在线分析储存 |
S |
|
|
冷却方式 |
风冷 |
风 冷 |
超温报警 |
S |
|
|
可根据实际情况定做 |
|||||
11. 核心部件： 均采用进口部件，保证设备运行的长久稳定，降低维护成本。
12. 客户可根据自身的生产特点选择不同配置的助焊 剂处理系统，确保保炉堂清洁。
13. 闭环传送速度控制系统，运输控制精度±2mm/分钟，确保传送速度更平稳。
14. 中央支撑、双轨传送、外置水冷机可选。
产品亮点：
1. 简
2. 精
3. 保
4. 安
5. 稳
单： 结合国际先进理念，基于东方思维设计操作系统，易懂、易学、易维护
准： 借鉴进口回流焊的先进设计理念，且机器核心部件均采用进口顶级品牌
值： 进口硬件配置、生产过程低故障率、使用寿命十年以上，机器更加保值
全： 基于国际通用规则进行设计，接近进口回流焊等级，国内最高安全等级
定： 成熟的软件、顶级的硬件及完善的生产流程确保每台出厂设备
产品图片
1. 运输系统及整流板结构
2. 炉膛及高温部件结构
3. 应用范围
广泛应用于 01005—QFP、BGA、CSP、Flip、PoP 等高精密产品，应对汽车电子、移动设 备、家电、通信、LED、半导体等行业。
温度测评：
1. 测试参数
1. 温控精度:将所测得数据与设定温度进行比较（逐温区进行） 取最大值，值应小于 1 ℃
2. 横向温差:将所测得数据最高值与最低值进行比较（逐温区进行） ，值应小于 1 ℃
3. 热补偿能力:过板密度越大，温度重复精度越小，则热补偿能力越好,参考标准 ±2 ℃
4. 模块有效利用率评估:模块有效利用率指加热模块的实际有效热风时间与理论有效 热风时间的比例，该指标关系到是否需要降低线速来保证熔锡时间而影响设备的产 能“温区有效利用率” 应在 65%以上为佳，而能达到 80%或以上则最理想
5. 热交换效率评估:同一测试条件下，测试出的温差大小来评估
