小型波峰焊接机

产品功能及特点 1. 用途广泛，适用于各种无铅有铅工艺，具备智能操控软件，可记忆工艺参数，噪音低。 2. 焊锡炉采用合金材料制作,高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。 3. 能自动定位喷雾和喷锡，由步进电机/无杆气缸驱动,可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。 4. 喷锡口防氧化式设计，能减少电量和辅料的消耗。 5. 闭环式控制运输系统，能精确控制PCB板预热和焊接时间。 6. 喷流式波峰可使SMD元件阴影部分焊接无暇。 7. 平流式波峰锡渣氧化量极少，驼峰层流波可使焊点趋向完美。 8. 800MM两段式热风预热区，均匀迅速抬高PCB板温度，快卸直拉式设计，维护方便。 9.可调式隔离风刀，隔绝助焊剂进入预热箱使生产更安全 10.锡炉具备自动进出功能，维护简便，节省人工 产品参数 电源: 3相5线制380V/220V可选 启动功率: 8kw 生产效率：2000-3000pcs/8HfS 气源: 4-7kg/cm? 12.5L/Min 基板宽度上限值:200mm PCB板运输高度:760±10mm PCB板运输速度: 0-1.8m/min 预热区数量: 1 预热区长度 ：400mm 预热区功率: 3kw 预热区温度: 室温180℃ 加热方式: 红外 冷却方式: 离心风机上下对流冷却 PCB宽度： 50-200mm PCB板上元件高度限制： 100mm 喷头： 采用日本露明纳喷头，喷雾范围20-65mm，扇面可调 喷头高度： 50-200mm可调，最大流量60ml/min 喷雾喷嘴移动系统： 采用日本STK步进马达驱动，西门子PLC智能控制，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾 锡炉功率：4kw 锡炉温度： 室温300°C 锡炉溶锡量：150kg 加长预热区： 1段独立微循环预热总长400mm，温度独立控制，可选配4段预热，热风 PCB板运输方向： 标准左-右 溫控方式： 三菱PLC 控制 温度控制方式： 西门子PLC控制模块（或三菱PLC）+SSR驱动 整机控制：电脑+主机+PLC 机架尺寸: 1400×1100x1600mm 外型尺寸： 2200×1300x1600MM 重量：550kg