Bergquist

改善元器件发热的Bergquist贝格斯Sil Pad 2000导热绝缘材料

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：

厚度：0.254mm   0.381mm  0.508mm

片材：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材：无

导热系数：3.5W/m-k

基材:玻璃纤维

胶面：单面带压敏胶/不背胶

颜色：白色

持续使用温度：-60℃~200℃

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外观尺寸及具体型号细分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料是以片装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，由于卷装材料数量多，很多客户使用不完1整卷，同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）带胶的的材料一般冲型半断，如果时间放的太久，建议在模切时候先把胶面AC撕下来，再重新贴回去。这样在冲型的时候，排废会很好进行。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）分为单面带胶AC,和不带胶，在材料的简称中有所体现：SIL PAD2000-AC-12/12。这个表述中的AC字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同，这款材料的背胶，是喷胶工艺，国产大部分导热材料背胶，均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是：厚度薄，且均匀，对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3M系列的胶带为基础，在导热绝缘片上涂布处理剂后，直接把3M467,9448等等型号的胶，通过延压机给贴合起来，这样的工艺操作简单，快速！但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱，让材料失去其导热的功能。